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——研讯社
海外算力产业链近日有一些新变化 ，整体汇总梳理一下 。
第一 ，M9： 根据产业消息，英伟达预计明年下半年发售的rubin系列中，cpx和midplace的pcb都使用M9 CCL ，且正在评估compute和switch tray是否使用M9；27年的rubin ultra确定使用正交背板代替铜板 。
解读：M9是目前最高性能的CCL覆铜板材料 ， 是满足下一代AI芯片超高数据传输速率和完整性的关键基础材料。英伟达确认采用M9，标志着AI算力领域 ，覆铜板材料进行了重大升级 ，M9相关的环节都将受益。
1. M9 CCL覆铜板：日本松下是主要供应商，松下产业链将受益 ，其次如 台光电 、联茂 、罗杰斯 ，以及部分大陆厂商也将有 机会进入第二供应商名单或服务于其他英伟达竞品，从而受益 。英伟达采用M9是行业的整体升级 ，预期其他厂商也将跟进 ，M9有望持续放量 。
2. Q布/石英布：此前说过伴随着CCL的升级，电子布升级使用Q布也是大势所趋 ， M9材料主要搭配HVLP4铜箔+Q布方案 ，因此M9的放量也将带动Q布的放量，而Q布本身产能稀缺，Q布可能面临供不应求。
3. 铜箔：跟Q布逻辑类似 ，M9同样带动铜箔材料升级 。 HVLP5铜箔也有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择 。
4. 钻针： PCB板层数的增加 ，带来的是钻孔难度的指数级上升，M8级材料的钻针寿命对应1000-800次左右 ，而在M9级材料上 ，钻针寿命仅约100-200次，因此M9材料会带动钻针的需求上升。
第二 ，TPU： 谷歌正在与博通合作开发TPU v7p ，将采用台积电3nm工艺制造，谷歌明年TPU上修到400万颗 。（此前预期是300万颗）
解读：谷歌TPU上修除了利好自身产业链 ，同时也是进一步确认ASIC的趋势 ，ASIC芯片将成为算力下半场的主角之一 。
同时，谷歌TPU需求的上修也将带动OCS全光交换机的需求 ， 此前谷歌在其TPU v4集群中引入OCS后 ，成功实现了性能的大度提升，以及能耗的显著降低，同时由于减少了光电转换环节 ，系统复杂度降低 ，故障点相应减少，验证了其在超大规模AI计算场景中的实用价值。
按照400万颗TPU组网测算 ，仅谷歌一家就将带动约4.6万台OCS交换机出货 。
第三 ，CPO：产业链调研显示，海外大客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划 ，部分客户提前锁定明年产能 ，行业总需求预计从1500万上修到2000万只，主要系GB300与后续Rubin平台加速部署 。
解读：海外1.6T供应链国内是深度参与的 ，所以1.6T需求上修国内厂商将大幅受益。
另外 ，更关键的一点是，1.6T上修大概率是因为Rubin出货提前 ，那包括M9在内的Rubin产业链逻辑将被进一步强化 。
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希望本篇文章《注意，有新变化！》能对你有所帮助！
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